你的热设计指南高功率多氯联苯

如果你设计你的下一个PCB在坎昆沙滩上,您需要考虑一些热管理技术,为你自己和你的董事会。正确的热管理实践可以帮助保持你的董事会和自己酷设计下一个革命性的电子产品。

无论你是使用电力电子、嵌入式系统、工业设备,或者设计一个新的主板,你不得不面对系统温度上升。不断地运行在高温减少董事会一生,甚至可以导致系统失败在某个临界点。考虑到气温上升在设计过程的早期可以帮助你扩展你的董事会的额定寿命和你的组件。

热设计始于估计操作温度

在开始你的新设计之前,你将需要考虑如何热板将被允许运行,它将操作的环境,组件的功率耗散。这些因素都将一起工作,以确定你的董事会和组件的工作温度。这也将帮助您确定您需要的冷却策略。

放置你的董事会在环境温度较高的环境会导致持有更多的热量,因此,将运行在更高的温度。组件消散更多权力需要更激进的冷却方法为了保持温度在一组水平。重要的行业标准就规定的最高温度组件和底物在操作期间。

一定要检查你的允许工作温度的组件以及数据允许温度在重要行业标准设计一个热管理策略。你需要把主动和被动冷却与适当的董事会布局,以防止损坏你的董事会。

主动与被动冷却:适合你的董事会是哪一个?

这是一个重大问题,任何设计师应该考虑。一般来说,被动冷却效果最好,当环境温度远低于操作温度。系统和环境之间的热梯度大,迫使大热流远离你的组件和董事会本身。主动冷却,你可以提供更大的温度下降,根据主动冷却系统,即使环境温度较高。

被动冷却

你应该尝试着把某些活跃组件的最低级别的被动冷却散热到地平面。许多活性成分包括热垫在包的底部允许消散热量通过缝合通过附近的地平面。这些缝合通过然后跑到铜垫下的组件。有一些有用的PCB计算器可以用来估计铜垫的大小你需要在你的组件。

显然,铜垫下一个组件不能超出实际组件的边缘,因为这将干扰表面装配垫或通孔针。如果一个垫不降低温度到所需的级别,那么您可能需要添加一个散热器的顶部设备更多的热量消散。你也可以增加热通量与热板散热器或热粘贴。

蒸发冷却降温活动组件的另一个选择,产生大量的热量。然而,蒸发冷却组件非常笨重,不适合许多系统。如果系统泄漏或破裂,你会留下液体泄漏你的董事会。在这一点上,你也可以实现一个活跃的冷却方法,因为这将提供相同或更好的散热。

在燃煤电厂工业规模的蒸发冷却

主动冷却

如果您需要更进一步减少活性成分的温度像fpga, cpu,或其他设备高开关速度,可能需要主动冷却用风扇当被动冷却不奏效。球迷们并不总是全速运行,他们甚至可能不会在一些时间。更高的温度组件和那些产生更多的热量需要一个风扇,以更快的速度运行。

粉丝们嘈杂的PWM信号产生一些噪声由于切换。你的董事会将需要包括一个电路来产生PWM信号控制风扇转速,以及一个传感器来测量组件的温度。AC-driven球迷还生产电子开关控制器辐射电磁干扰在基本开关频率和高次谐波。附近的痕迹组件将需要有足够的噪音抑制/免疫甚至草棚在极端情况下,如果使用风扇。

您还可以提供大量的与一个活跃的冷却系统冷却使用冷却剂液体或制冷剂。这是一个常见的解决方案,因为它需要一个泵或压缩机冷却液体或制冷剂在系统中移动。作为一个例子,水冷系统用于高性能游戏电脑很酷的gpu,和其他可用于高速cpu的系统。

一些简单的热设计指导方针

在使用一个地平面低于你的信号跟踪改善信号的完整性噪音抑制,它还充当一个散热器。组件运行的热垫缝通过到地平面将允许地面飞机从表层更容易散热。在表层产生热量的痕迹很容易消散在地面层。

痕迹,携带高电流,尤其是痕迹在直流回路,需要有较高的铜重量以适当的热量消散在你的董事会。这可能需要在更广泛的痕迹比通常用在高速或高频设备。几何图形将影响跟踪阻抗被交流信号,这意味着你可能需要改变你的分层盘旋飞行为了保持阻抗匹配信号标准中定义的值或源代码/加载组件。

谨防热循环在你的董事会多次温度循环之间高和较低的值会导致压力积聚在通过和痕迹。这可能导致桶开裂在通过高纵横比。长期骑自行车也会导致跟踪分层表层,有效地破坏你的董事会。

工作通过EMI电源尤其敏感,董事会是一个挑战

如果你想控制温度在你的PCB,你需要一个多热设计指南。你需要正确的PCB布局和设计软件全套的设计工具。快板PCB设计者和节奏的全部设计工具套件可以帮助你实现你所需要的冷却策略设计中帮助散热,保持较低的温度。

如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。