结合电影提供低Dk在Flex PCB组件
如果你看看flex组件,似乎只有一个材料选项,在这些系统中使用。最常见的材料在这些板是聚酰亚胺,形成每一层的基础和coverlay flex PCB组装。对任何人都是新的flex,它可能出现的范围可用材料用于flex多氯联苯相当有限,尤其是可用的介电性能。
尽管聚酰亚胺薄膜的Dk值用于flex组件,灵活的电影是可用的,可以提供低Dk值信号层flex PCB分层盘旋飞行。这些电影可以在标准的flex实现纹理的过程,但他们提供更低Dk值较低的厚度比一般商用聚酰亚胺薄膜。一定要检查这些材料的机械和热性能在flex实现它们之前PCB层分层盘旋飞行。
Low-Dk电路板焊接表
low-Dk电影的商业化集用于flex PCB组件被称为电路板焊接表,或PCB焊接表。这些表可从松下等公司,杜邦公司,和动力学,它们销售一般low-Dk解决方案用于flex或严格的多氯联苯。电路板焊接表往往有一组通用的材料特性:
介电常数 |
类似的或低于聚四氟乙烯材料 |
损耗角正切 |
类似聚四氟乙烯材料 |
厚度 |
低至0.5毫升 |
刚性 |
提供灵活的表 |
处理 |
|
分层盘旋飞行公司 |
用作代替coverlay胶粘剂 |
CTE值 |
范围从~ 20 ~ 130 ppm /°C |
比较典型的Dk值引用聚酰亚胺薄膜(Dk ~ 3.5),这些材料提供了Dk值更低,同时提供损失切线与聚四氟乙烯。商用结合电影Dk值达到低见2.5。厚度不同,允许为特定目标在一个flex分层盘旋飞行,使一个简单的方法来控制损失的互连flex分层盘旋飞行。
Flex Coverlay与粘结膜在高速
在功能方面,这两个材料执行相同的任务:他们债券铜包flex衬底coverlay或下一层的多层flex分层盘旋飞行。通过这种方式,他们修改Dk值在跟踪一个flex PCB。
Impedance-controlled痕迹在flex PCB本质上是嵌入式微带(双层栈)或带状线(3层)。胶覆盖了一半的痕迹,而flex底部材料(聚酰亚胺或替代)涵盖了另一半的痕迹。当low-Dk粘结膜,它减少了有效Dk值和总介电损耗被跟踪信号传播。
low-Dk结合电影可用于粘合剂层的一个flex PCB分层盘旋飞行。
这里的主要优点是可制造性和损失。材料允许设计师使用薄层宽度对于一个给定的目标跟踪。这意味着设计可以有更高的层数或薄整体堆栈不需要更精确的制造能力。另外,对于一个给定的层厚度,controlled-impedance跟踪需要宽,这将导致低导体损失。都是有利于高速和高密度的设计。
其他弹性材料
标准的一组保形涂料和焊接掩模材料有flex类似物,可用于flex组件。
High-Dk嵌入式电容材料
一些设计师只关注低Dk的flex材料,特别是如果他们总是试图链接低Dk低损耗的材料在高速pcb。然而,low-Dk材料不是每个信号完整性问题的灵丹妙药,和他们创造的挑战与形成高密度controlled-impedance电路。
有high-Dk材料可用于多层flex组件作为嵌入式地面和权力之间的半固化片层。这些是嵌入式电容电影,这可以提供一个非常高的Dk值提供了稳定的力量。这些电影像大型电容器提供高平面电容MHz频率,他们可以允许删除一些去耦电容在不影响SI和π。
光滑的铜
铜电影中使用的多氯联苯有某种程度的粗糙度由于其沉积和轧制过程。标准的铜箔类型用于flex材料rolled-annealed铜。这种类型的铜比简单流畅的电镀铜薄片用于低成本包铜复合材料或严格的加工。另一种低调的铜箔也可以用于flex组件进一步减少导体在高频损失。
考虑另一个铜电影如果你需要降低你的flex PCB的损失。
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