高密度互连印刷电路板:如何人类发展指数

记忆:回首过去的两年里,我写的第一篇文章的节奏是名为“如何HDMI”。由于流行的需求,我把“M”和潜水池的微细布局。人类发展指数需求的主要原因来自于芯片供应商。原始球阵列包支持定期通过。渐渐地,针脚更舒适。1.27 mm间距成为1毫米0.8到0.65毫米中心到中心。这是最后一个节点(甲状旁腺素)通过镀通孔是一个选项。

下一步是0.5毫米类小袋。我们仍然可以使用通过嵌入焊垫,但有两个问题。一是通过必须填满,这样你得到一个平坦的表面,不允许在回流焊流走。另一件事是典型的“8/18”通过有完成了0.2毫米的孔大小和捕获垫。45毫米。在0.5毫米的场地设备,这让50微米的跟踪和一个气隙两侧的痕迹。这是不实际的。

解决太多的针每平方英寸:Micro-vias

microvia是第一步进入人类发展指数池。的主要好处是micro-vias呃,微!除了他们的规模较小的真正好处在于micro-vias张成一层。你可以“钻”图层1层2层上和扇出2到甲状旁腺素通过剩下的路由。这是人类发展指数的简单实现。这对你们中的大多数可能明显但我会花一些时间来指出,“钻”是用激光来完成的。

图片来源:作者- DSP的混合信号电路板,注意ENIG HASL完成是首选的第一次迭代。镀金的via-in-pad平面改善。从一个方面说明,我们转换到节奏的这个项目更好地处理人类发展指数。黄金是我第一个快板。

实际上,两个激光器比一个。有波长穿过铜,另一个做了伟大的工作降低了介电材料,但主要是反射的铜。你想杀死通过与红外CO2激光金属,然后切换到紫外线掺钕,名叫(Nd-YAG)激光穿透隔热层。一旦它击中内心的2层金属,它没有通过金属燃烧停止跳动。

这是关键。即使你将堆栈micro-vias从第一层到第三层,你还想要垫层2激光作为目标。有一个轻微的成本micro-vias堆积。我使用了小气staggered-micro-via Chromecast PCB上的方法。缺点是它吃起来有一点传统的层2地平面。花了几个小时来实现制造厂商的要求。当你销售数百万小部件,便士。注意,在人类发展指数,为地平面的理想位置不一定层2

图片来源:作者——厚射频痕迹必须允许测试点没有阻抗的问题。痕迹只能厚如果参考面是几层深入。

有大小差异和单层跨度但之前还有一个因素来理解设计与micro-vias PCB。一旦这个洞是熔化的材料,它必须镀。是几乎不可能的板深而窄洞,所以介电材料必须非常薄使用微孔。比例是介于0.6到1和1比1。制作完成的孔大小与介质厚度相同的前缘和可能不可能对大多数fab-houses。你真正想要的材料比孔直径更薄。

的核心解决方案:核心通过

这意味着薄电介质总是需求。就像某些消费品的成本更多的这些天,可能会有一些人类发展指数友好材料更换模具的时间和价格压力。成本和性能之间的平衡有micro-vias有限使用。我想说一个3-N-3层叠是甜点。让我打开3-N-3的事情。你开始与一个N层板厚。对于讨论的目的,我们将称之为N = 4。3显示核心周围的层数增加。

工厂将制造一个层板在正常方式使用通过几何甲状旁腺素。董事会将成为中央的核心板完成。然后,他们层压板层在每一层的一面。这些层大约50微米厚为了支持通过75 - 100微米。他们一次又一次地这样做,层压和激光作用,这样你最终有三个Laser-via层,四个mechanical-via层和三个Laser-via层共有10层。

图片来源:作者——14-Layer 3-N-3层叠;不一定成比例。

主要的成本动因除了是半固化片的薄层纹理周期。从二,四,六个或更多核心层没有大不了的。这就是为什么这些核心层叠的常见术语把所有“N”层数。又是把董事会到媒体和等待虽然一起凝胶驱动成本的热量和压力之下。按通常是最昂贵的设备在工厂。他们不工作尽快演习或电镀坦克。一家商店和一个新闻有一个瓶颈,价格相应的人类发展指数的董事会。

一种稍微不同的方法人类发展指数——我最喜欢的层叠

一个很酷的黑客是捏造人类发展指数的核心板使用薄的电介质外层和创建microvias核心之前在第二个纹理周期。这是被称为2-N-2加上层叠。它需要一个比3-N-3版本少了媒体。惩罚是core-via扩展一层进一步推向层叠的顶部和底部。的层core-via突出通常擅长层地面飞机。

从路由的角度来看有通过跨1 - 2,2 - 3、3 - 4、4 - 7、7 - 8,8 - 9,9 - 10可以解决最棘手的扇出问题。许多董事会可以用更少的技术和一些可能需要micro-vias通过董事会。届时,双方的董事会是挤满了组件,可能有小模数BGA设备有一千或更多的别针。当你完成这些类型之一,成就感洗了你和你的腕隧道像浪潮。玩得开心。