Allegro PCB编辑器用户指南:高密度互连

高密度互连(HDI)技术的设计方法允许更大
布线密度，利用3密耳以下的线和空间和微孔(孔小于6密耳，
捕获垫小于13.8密耳)导致更大的小型化和减少包装
大小。

本节描述HDI需求和工具特性的这些关键方面
支持他们，如微通道，drc相同的网络和网络条件，未使用
内层垫的移除，通过切线(通过接触但不重叠)和堆叠的规则
(相邻层通孔的重合位置)，动态倒角。